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[微信訂閱] 郭明錤曝光iPhone 11s:全系支持5G、主板面積增加要漲價

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發表于 2019-11-4 19:03:22 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式



經過多次爆料之后,日前天風國際分析師郭明錤在最新報告匯總指出,明年發布的新款iPhone將全部支持5G,同時類載板PCB(SLP)的面積將增加10%-15%。規格升級則包括:1、 更低介值耗損;2、 更低熱膨脹系數;3、更高玻璃轉移點溫度。
據悉,類載板PCB (SLP)的線寬間距(trace width/spacing) 更細、面積也更小,可以在手機內擠出更多空間。
郭明錤表示,5G iPhone的SLP因面積變大與規格升級故預期價格將提升30–35%。
此前,郭明錤在報告中預測,明年第三季度,新5G iPhone將正式發布,作為大換代,不僅有5G網絡加持,還將升級金屬中框以及外殼,同時價格也會上漲。
據悉,5G iPhone的金屬中框設計將顯著改變,包括分段設計更復雜、挖槽與注塑新程序、與藍寶石或玻璃表蓋組裝以?;ね誆圩⑺芙峁?。
最值得一提的是,郭明錤還預測,新2H20 iPhone外觀設計有顯著改變,且與iPhone 4相似。
他認為,新款iPhone的結構仍采用金屬中框與前后2/2.5D玻璃的設計,但金屬中框表面將改成類似iPhone 4的平面設計,取代目前的曲面設計。




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