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[微信訂閱] 借5G東風 聯發科欲再戰高端市場

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發表于 2019-10-6 11:34:56 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式



今年以來已有多款5G智能手機上市,但是到目前為止已經開售的基本都還是采用的處理器外掛5G基帶的形式來實現。相比直接集成5G基帶的5G SoC芯片來說,外掛5G基帶的方案成本、功耗都要更高。因此,5G SoC芯片也成為了手機芯片廠商發力的重點。
雖然早在今年5月29日,聯發科就率先曝光了自家的5G SoC,但是今年3極度才開始送樣,預計年底才會量產。此前聯發科總經理陳冠州在接受芯智訊采訪時曾確認,聯發科的5G SoC將會在明年1季度大規模商用。


▲聯發科的5G基帶芯片Helio M70
另外,今年9月初,三星也發布了旗下首款5G SoC處理器Exynos 980,但是其也只是紙面上的發布,要到今年年底才會量產。
隨后,華為雖然也正式發布了自己的5G SoC芯片——麒麟990 5G,但其首發搭載麒麟990 5G處理器的5G版Mate 30系列也要等到11月才會上市。
在今年9月的IFA 2019展會上,高通也已宣布推出7nm工藝的驍龍7xx系列5G SoC處理器,但是量產時間可能最快也要等到年底。而驍龍8xx系列的5G SoC的將更晚。
總的來說,從商用時間上來看,華為麒麟990 5G將占有一定的優勢。不過,在明年的5G大規模商用階段,先發后至的聯發科的5G SoC或將脫穎而出。
借5G東風,聯發科欲再戰高端市???
對于此前多次沖擊高端市場失利的聯發科來說,此次對于5G SoC可謂是投入了重注。
眾所周知,聯發科一向來都基本不會去搶ARM最新的CPU、GPU內核的首發,也很少第一時間去采用最新的制程工藝,就連基帶的升級也是夠用就好,走的也主要是“穩扎穩打”的路線。
唯一一次投入重注,首發采用當時最新10nm工藝的Helio X30卻遭遇了失敗。這也給當時的聯發科造成了不小的打擊。
時隔兩年多,聯發科此番欲借5G東風,推出全新5G SoC再戰高端市場。
今年5月底,聯發科攜手ARM宣布將首發基于ARM最新的Cortex-A77 CPU和Mali G77 GPU的5G SoC產品,基于7nm工藝,同時還集成了聯發科的APU 3.0人工智能內核。聯發科將其稱之為最佳性能和最低功耗的5G SoC。


此外,聯發科的這款5G SoC還支持4.7Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度,并且支持5G  SA / NSA組網架構,支持Sub-6GHz頻段,并且還向下兼容2G到4G網絡,采用了動態帶寬切換技術,能為特定應用分配所需的5G帶寬,從而將調制解調器電源效能提升50%,延長終端設備的續航時間。
從聯發科公布的數據不難看出,這款5G SoC將是一款針對高端市場的產品。那么其性能到底如何呢?
聯發科5G SoC跑分曝光
近日國外Geekbench跑分數據中出現了疑似聯發科5G SoC芯片的跑分成績。根據Geekbench給出的得分顯示,聯發科5G SoC的單核成績為3447分,多核則高達12151分。


那么,聯發科5G SoC的這個測試成績,大概是個什么水平呢?我們將其與此前麒麟990、驍龍855 Plus的Geekbench跑分成績相比較(如下圖),不難看到,聯發科5G SoC的單核成績已經與驍龍855 Plus相近,與麒麟990相比仍有小幅的差距。但是在多核成績上,聯發科5G SoC的得分均超過了麒麟990和驍龍855 Plus。


值得一提的是,聯發科5G SoC是基于臺積電7nm工藝,而麒麟990則是基于臺積電最新的7nm+ EUV工藝。根據之前臺積電公布的數據顯示,與之前的7nm工藝相比,7nm+ EUV工藝,性能可提升10%,能效可提升15%。
所以,如果去除掉制程工藝對性能10%的影響,聯發科5G SoC在單核性能上將與麒麟990 5G相近,在多核性能上將更具優勢。
已達旗艦水準
總的來說,從曝光的跑分可以看出,聯發科5G SoC在CPU性能上確實是達到了旗艦級的水準。而這也得益于ARM最新的Cortex-A77內核的加持。
根據ARM官方的數據顯示,在同樣的7nm制程、3GHz主頻下,在SPECint 2006測試(移動設備中最典型的基準測試)下Cortex-A77在性能上將會比Cortex-76提升20%。
不過,即便考慮制程工藝的影響,聯發科5G SoC單核得分仍然是弱于Cortex-A76內核的麒麟990,由此不難猜測,聯發科對于其大核的主頻進行了限制。
此前余承東的說法,在7nm+ EUV制程下,采用Cortex-A77功耗還是太高,會對電池壽命及設備續航產生負面影響,這也是麒麟990系列沒有采用Cortex-A77內核的原因。而聯發科的5G SoC在7nm工藝下自然需要更加注意對功耗的控制。
在GPU性能方面一直是聯發科相對薄弱的環節,此次ARM最新的Mali G77 GPU的加入,將有望大幅提升聯發科5G SoC的GPU性能。
ARM公布的數據顯示,Mali-G77 GPU相比上一代的Mali G76,性能提升了40%、效能提升了30%,性能密度提升了30%,機器性能提升了60%。
在拍照性能方面,最新的信息顯示,其最高可支持8000萬像素單攝或者4800萬、2000萬、1200萬這樣的多攝模組,同時還支持4K 60fps視頻錄制。
在AI內核方面,我們可以看到,目前的旗艦級處理器大都開始加入了AI內核,比如前面提到的麒麟980 5G、三星Exynos 980都集成了NPU內核,而聯發科5G SoC也集成了其最新的APU 3.0。
最后,在5G網絡傳輸速率方面,在Sub-6GHz頻段,聯發科5G SoC所集成的5G基帶芯片——Helio M70的下行峰值速率就達到了4.7Gbps,上行峰速率也達到了2.5Gbps,相比麒麟990 5G和三星Exynos 980均具有一定優勢。
(而麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下的峰值下載速率微2.3Gbps,上行峰值速率為1.25Gbps。疊加LTE后,下行峰值速率3.3Gbps,上行峰值速率1.32Gbps。三星Exynos980集成的Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以實現最高下載速率為2Gbps。)
另外,聯發科Helio M70在設計之初就選擇了同時支持SA和NSA組網,而目前的5G基帶芯片當中,只有華為的巴龍5000、聯發科Helio M70和展銳春藤510支持。
在即將年底量產或商用的5G SoC當中,也只有華為的麒麟990 5G和聯發科的5G SoC支持。而在目前國內已經明確將大量發展5G SA獨立組網的背景下,華為及聯發科無疑將率先受益。
最新的消息顯示,聯發科的5G基帶芯片及5G SoC芯片已經獲得了小米、vivo、OPPO等國產手機廠商的青睞。此外,不久前還有傳聞稱,華為將會在2020年正式采購聯發科的5G基帶芯片。
對于明年即將到來的5G手機大規模商用浪潮,聯發科也是信心十足。根據業內的爆料顯示,聯發科明年規劃的5G芯片銷量高達6000萬,不僅出貨量遠超外界預期,而且5G芯片的價格也也會大幅改善聯發科的財務情況。因為5G芯片售價高達50美元,相比聯發科現在的4G芯片均價10-12美元上漲了3-4倍,利潤率大幅增加。

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